外傳美國晶片大廠高通考慮分拆晶片和專利授權部門,且將裁員逾3000人、或約10%人力,預計今公布第3季財報時,一併宣布裁員計畫;分析師指出,高階智慧手機市場趨於成熟,導致高通今年來業績慘澹,股價更大跌14%,可能須藉重組提高公司股利。分拆晶片與授權部門
台積電主動向外資透露巴隆周刊(Barron’s)報導,台積電高層於瑞信年度投資會議中透露,強勢美元影響歐洲和新興市場下單量,衝擊台積電過去1個多月的營運表現;外資大砍台積電目標價,由先前的120元降至102元,預期台積電不僅將提前讓16奈米製程於第2季上場,更將提供折扣,吸引蘋果擴增A9訂單。
全球手機晶片龍頭高通最新高階晶片驍龍(Snapdragon)810過熱問題,遲遲無法解決,進而影響三星、LG等多家手機大品牌今年旗艦機種上市計畫,手機晶片之所以容易過熱,主要是手機功能不斷升級,內建CPU顆數增加,CPU顆數越多,熱度也會跟著上升,以驍龍810為例,為八核心晶片,包含四顆Cortex
手機晶片2大巨頭高通與聯發科(2454)明年上半年推出新款系統單晶片(SoC),將支援雙鏡頭景深效果,並提供景深編輯功能,凱基投顧科技產業分析師郭明錤出具最新報告指出,因高通與聯發科把雙鏡頭景深效果整合到SoC,未來品牌手機廠無須再向華晶科(3059)購買軟體,將侵蝕華晶科景深效果編輯軟體的授權生意